【要約】Defcon’s new badge is a security key you can see inside [Ars_Technica] | Summary by TechDistill
> Source: Ars_Technica
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// Problem
従来のチップ製造において、設計者と製造者の間には信頼の断絶が存在する。設計図通りのチップが製造されているかを確認する手段がなく、サプライチェーン攻撃への脆弱性が課題となっていた。
- ・チップが不透明なプラスチックで封止されている。
- ・製造段階でバックドアが追加されるリスクを排除できない。
- ・設計仕様と製造された実物の整合性を検証する手段が乏しい。
// Approach
Huang氏は、設計からトランジスタレベルまで検証可能なチップの開発に取り組んだ。製造コストを抑えつつ、物理的な透明性を確保する手法を採用している。
- ・RISC-Vのオープンソース命令セットを採用した。
- ・赤外線透過パッケージを採用し、内部構造の視覚的検査を可能にした。
- ・Crossbar社の製造プロセスに相乗りし、製造コストを大幅に削減した。
- ・Rust製のOSと、物理的抽出に強いRRAM（抵抗変化型メモリ）を実装した。
// Result
Defconのバッジとして27,000個が配布され、実戦的なストレス環境下での検証が行われる。単なるイベント用備品ではなく、実用的なセキュリティデバイスとしての地位を確立している。
- ・取り外し可能なモジュールとして、FIDOトークン等に再利用できる。
- ・350MHz RISC-V、2MB SRAM、4MB RRAMを備える。
- ・将来的にHSMやLinux実行への拡張性を確保している。
Senior Engineer Insight
> サプライチェーン攻撃への対策として、物理的な検証可能性を導入した点は極めて独創的だ。RISC-VとRustの採用は、現代的なセキュア設計の定石と言える。ただし、製造プロセスの物理設計がプロプライエタリである以上、完全な信頼には至らない。実用面では、RRAMによる耐物理攻撃性と、低コストな製造手法のバランスが秀逸だ。HSMやLinux実行を見据えたスペック設計も、将来的な拡張性を考慮した優れた判断である。